联发科全新天玑8400芯片正式发布，开启中高端智能手机市场的大核设计新时代

在最新的手机处理器市场报告中，Canalys揭示了2024年第三季度手机芯片出货量的排名情况，联发科以显著优势领跑市场，占据38%的份额，出货量高达1.19亿颗。紧随其后的是高通、苹果、展锐和三星。

长久以来，业界普遍认为联发科的成功主要得益于中低端芯片市场的大量需求。然而，随着智能手机市场不断向高端化发展，有观点预测，专注于高端市场的高通将逐渐占据上风，而联发科的市场地位可能会因此受到挑战。然而，实际数据却给出了不同的答案。

尽管智能手机市场高端化趋势明显，联发科依然稳居出货量榜首。这一成绩的取得，得益于其旗舰芯片天玑9400在性能、能效比和AI能力上的强劲表现，使其能够与高通的骁龙8至尊版相抗衡。联发科与vivo的深度合作，也为其带来了头部手机厂商的支持。

除了旗舰产品，联发科的中高端芯片天玑8000系列也发挥了重要作用。该系列芯片很好地满足了市场上对次旗舰、高性价比手机的需求。据统计，2024年中国市场2000-3000元价位段的手机销售占比达到了17.5%，如果加上1000-2000元价位段，这一比例将接近50%。天玑8000系列芯片手机的售价区间恰好覆盖了这个主流市场。

相比之下，高通在这一价位段的表现则不尽如人意。其骁龙7系列在配置、性能和价格上都没有明显的竞争优势，导致高通在这个市场区间的新品大多采用“清库存”策略，即使用上代旗舰芯片或半代升级芯片来应对市场需求。

面对骁龙7系列芯片的不足，手机厂商自然转向了联发科的天玑8000系列。近日，联发科发布了该系列的最新产品——天玑8400芯片。这款芯片采用了全大核CPU架构，包含8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能较上一代提升了41%，同时多核功耗降低了44%。

在GPU方面，天玑8400搭载了Arm Mali-G720 GPU，峰值性能较上一代提升了24%，功耗降低了42%。天玑8400在AI技术方面也取得了显著进步，搭载了AI处理器NPU 880，支持全球主流的大语言模型、小语言模型和多模态大模型，为用户提供了丰富的终端侧生成式AI体验。

除了AI技术的提升，天玑8400还搭载了联发科天玑AI智能体化引擎，并支持5G-A网络和三载波聚合技术，网络下行传输速率可达5.17Gbps。该芯片还支持双折叠屏手机，预计明年将有多款定位次旗舰的折叠屏手机采用这款芯片。

REDMI总经理王腾近期透露，REDMI Turbo 4将于2025年1月发布，并首发搭载天玑8400-Ultra芯片。这一消息无疑进一步证明了联发科在手机处理器市场的领先地位。