润和软件华为大会发布DeepSeek一体机，软硬协同加速AI大模型行业应用

在华为中国合作伙伴大会2025的热烈氛围中，一场以“与时代共昇腾”为口号的昇腾人工智能伙伴峰会成功举行，吸引了业界的广泛关注。此次峰会聚焦于大模型技术对各行业的深远影响，旨在通过昇腾原生生态的开放合作，探索AI产业化的关键路径。

在此次峰会上，江苏润和软件股份有限公司（简称“润和软件”）与华为昇腾计算产品线携手，共同推出了DeepSeek一体机。作为昇腾生态的重要参与者，润和软件与华为的这一合作，不仅展示了昇腾原生生态的创新实践，也彰显了双方在AI基础设施领域的深度协同与突破性成果。

峰会现场气氛热烈，与会者纷纷对DeepSeek一体机表示出浓厚兴趣。这款一体机基于昇腾Atlas系列高性能硬件平台，融合了润和软件自主研发的DeepSeek行业大模型引擎，通过昇腾原生架构与场景化算法仓的协同作用，实现了从芯片级算力优化到业务端开箱即用的全链条闭环。

DeepSeek一体机的发布，标志着AI基础设施正经历从“通用适配”向“场景原生”的重大转变。这一转变不仅提升了AI技术的针对性和实用性，也为各行业的智能化转型提供了更为坚实的基础。

在技术层面，DeepSeek一体机实现了四大核心突破。首先，通过昇腾AI基础软硬件的协同优化，一体机实现了从底层算力到上层模型的全局效率提升，显著提高了千亿参数大模型的训练速度和推理能效。其次，一体机预置了多个行业算法仓，支持API一键调用和零代码参数配置，使得企业能够在数小时内完成业务场景验证，实现“模型即生产力”的敏捷落地。

DeepSeek一体机还内置了从数据治理到业务反馈的自动化链路，能够针对特定场景构建智能中枢，将业务迭代周期大幅缩短。同时，通过昇腾安全加固框架与润和可信执行环境的双重认证，一体机保障了模型参数和业务数据的隐私计算与合规审计，满足了金融、政务等高安全需求场景的要求。

作为江苏省首家参与技术发布的软件企业，润和软件在AI领域的探索和创新备受瞩目。此次与华为昇腾的合作，不仅进一步巩固了润和软件在AI基础设施领域的领先地位，也为推动千行万业的智能化转型提供了有力支撑。

DeepSeek一体机的推出，是润和软件与华为昇腾共同推动AI技术落地的重要里程碑。未来，双方将继续深化合作，以技术创新为引擎，共同绘制智能商业的新图景，为各行业的智能化转型注入新的动力。