算力飞跃新纪元！英伟达正式发布下一代AI芯片Rubin，性能目标比Hopper提升900倍

在 GTC2025大会上，英伟达正式官宣其下一代人工智能（AI）芯片平台，并命名为「Vera Rubin」，致敬美国著名天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin)，延续了英伟达以科学家名字命名架构的传统。该系列的首款产品 Vera Rubin NVL144预计将于2026年下半年发布。

英伟达首席执行官黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到当前 Hopper 架构的900倍，相较之下，最新的 Blackwell 架构已经实现了对 Hopper68倍的性能提升，预示着 Rubin 将带来又一次巨大的算力飞跃。

根据官方公布的信息，Vera Rubin NVL144在 FP4精度下的推理算力高达3.6ExaFLOPS，在 FP8精度下的训练性能为1.2ExaFLOPS。与 GB300NVL72相比，性能提升了3.3倍。Rubin 将搭载最新的 HBM4显存，带宽达到惊人的13TB/s，并配备75TB 的快速内存，是上一代的1.6倍。在互联方面，Rubin 支持 NVLink6和 CX9，带宽分别达到260TB/s 和28.8TB/s，均为前代的两倍。

标准版的 Rubin 芯片将配备 HBM4显存，其整体性能将远超当前的旗舰级 Hopper H100芯片。

值得一提的是，Rubin 平台还将引入名为 Veru 的全新 CPU，作为 Grace CPU 的继任者。Veru 包含88个定制的 Arm 核心，每个核心支持176个线程，并通过 NVLink-C2C 实现高达1.8TB/s 的高带宽连接。英伟达表示，定制的 Vera CPU 的速度将比去年 Grace Blackwell 芯片中使用的 CPU 提升一倍。

与 Vera CPU 搭配使用时，Rubin 在推理任务中的算力可达50petaflops，是 Blackwell20petaflops 的两倍以上。此外，Rubin 还将支持高达288GB 的 HBM4内存，这对于需要处理大型 AI 模型的开发者来说至关重要。

与 Blackwell 类似，Rubin 实际上由两个 GPU 组成，通过先进的封装技术整合为一个整体运行，进一步提升了整体的计算效率和性能。Rubin 的发布无疑再次展现了英伟达在 AI 芯片领域的强大创新能力和对未来算力需求的深刻洞察。