台积电投资3000亿在美国推进3nm/4nm项目，却遭遇重重困难未能如愿

快科技6月29日讯，台积电雄心勃勃的美国工厂，似乎遭遇了不小的问题。

最新消息称，为了追赶落后预期的进度，台积电不得不从总厂选派一批熟练工人等前往美国，规模达到了数百人。

同时，台积电也坦言，真实的建设成本高于此前预估的水平。由于正处于建厂关键阶段，需要在复杂的设施中处理最先进和专用的半导体设备，需要这些熟练技师的协助。台积电强调，这些工人仅会停留有限时间。

按计划台积电美国亚利桑那工厂将于2024年投产，量产4nm芯片，后面还有3nm，一二期原定总投资达到3000亿元。

事实上，早先台积电联席CEO刘德音曾强硬表态，那些不愿意轮班的人就不该进入这个行业，因为半导体行业不仅是薪水高，而是要有热情。

文章出处：快科技