苹果加快自研AI芯片步伐，可能结束与英伟达的长期合作关系

苹果公司正加速推进自研AI芯片的计划，这一举措被视为其减少对外部技术依赖的重要一步，并可能对其与英伟达之间的合作关系产生深远影响。尽管目前苹果仍与英伟达保持合作，共同支持Apple Intelligence的各项功能，但苹果并未直接购买英伟达的芯片，而是选择通过亚马逊和微软的云服务来获取相关技术的使用权。

据悉，苹果正在与博通携手开发一款名为Baltra的AI服务器芯片，这是苹果首次针对人工智能任务设计的产品，预计将于2026年投入大规模生产。Baltra芯片将采用台积电先进的N3P制造工艺，这一决策再次凸显了苹果在硬件开发中始终追求最新技术的决心。

尽管苹果和博通都未公开确认此次合作，但这一动向并非无迹可寻。双方的合作基础深厚，早在2023年，苹果与博通就签署了一项价值数十亿美元的多年期协议。根据协议，博通针对苹果产品的特定需求，投入大量研发资源，开发专门的5G射频组件，包括5G调制解调器、射频功率放大器以及天线开关等关键部件。这一合作不仅确保了苹果在5G射频组件供应方面的稳定性，还有效降低了因供应商变动或供应短缺导致的生产延误风险，为苹果产品的按时上市提供了有力保障。

苹果自研AI芯片的计划，不仅是对其技术自主性的进一步提升，也是其应对市场竞争、掌握核心技术的重要举措。通过自研AI芯片，苹果将能够更好地控制产品的性能和成本，提升产品的竞争力。同时，这也将为苹果在未来的技术发展中赢得更多的主动权。

随着苹果与博通在AI服务器芯片领域的合作不断推进，双方的关系也将进一步深化。这一合作不仅有助于苹果在AI技术方面取得突破，还将为博通带来更多的业务机会和市场份额。未来，双方有望在更多领域展开合作，共同推动技术的创新和发展。