紫光云芯片云3.0：全新四重升级，构建芯片设计一站式综合解决方案！

在近期于上海举行的2024年度集成电路产业发展论坛及第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，紫光云公司隆重揭晓了其紫光芯片云3.0的整体解决方案。该方案以“四重服务升级”为核心，为国内芯片设计企业带来了具有前沿水平的芯片云服务，旨在通过一站式的服务，为芯片行业的未来发展铺设坚实的基石，以“芯”之力，激发无限潜能。

近年来，随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的蓬勃发展，全球芯片市场迎来了前所未有的增长机遇。据Gartner的研究数据预测，2024年全球芯片市场规模将达到6298亿美元。然而，伴随而来的是一系列挑战，如芯片设计成本的持续攀升、算力和IT资源需求的急剧增加，以及高度专业化的管理和技术能力所带来的人才短缺问题。这些挑战使得芯片行业面临前所未有的复杂局面。

紫光芯片云3.0解决方案正是在这样的背景下应运而生，旨在通过提供简单高效的技术支持，帮助芯片设计企业更好地专注于业务发展。这一全栈式解决方案，通过简化资源管理，提升资源分配的灵活性和响应速度，为芯片设计企业提供了强有力的支持。

在ICCAD-Expo 2024的EDA与IC设计服务分论坛上，紫光芯片云解决方案的总架构师耿加申表示，近年来，越来越多的芯片设计企业选择上云，以应对业务发展过程中的挑战。依托新紫光集团在半导体及数字经济全产业链的深厚实力，紫光云将深入洞察芯片产业发展趋势，推动产业创新达到新的高度。

紫光芯片云3.0整体解决方案在四大方面实现了云服务能力的全面升级。首先，提供一站式云咨询规划和保障服务，凭借紫光云丰富的行业经验和专业团队，为芯片设计企业提供从咨询规划到一站式集成交付的完整解决方案，确保项目高效、安全推进。其次，集群调度与管理服务，包括计算机辅助设计（CAD）管理平台和紫芯调度器，通过可视化操作、深入分析和模板化配置，显著提高资源利用率，为业务的连续稳定运行提供保障。第三，弹性算力服务，提供全面的算力资源，包括私有云和公有云中的基础资源、安全、虚拟桌面基础设施（VDI）和CAD等，满足企业对IT资源的弹性需求。最后，芯片设计服务，覆盖系统级芯片（SOC）设计、封装、集成、制造与测试等全产业链环节，为芯片设计企业提供全方位的解决方案。

为了加速国内芯片企业享受全栈IC设计服务的进程，紫光芯片云在会上还推出了限时福利，特别针对中小型芯片设计企业推出了“CAD+紫芯”普惠计划，旨在进一步提升这些企业的设计效率和能力。

作为新紫光集团唯一的云计算平台，紫光云始终秉持“易上云、好用数、全赋智”的理念，凭借在芯片云服务领域的深厚积累和实践经验，为芯片设计行业提供坚实的支撑。紫光云致力于通过创新和智慧，引领各行各业迈向数字化转型和智能化升级的新阶段，为“芯”产业的高质量发展注入强大动力。