三星与台积电新一代FOPLP封装材料之战：塑料与玻璃材料的未来竞争解析

近期，据DigiTimes报道，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）技术领域，三星与台积电在材料选择上出现了显著分歧。这一决策差异可能会对芯片封装技术的未来发展产生深远影响。

下一代FOPLP技术采用矩形基板替代传统的圆形晶圆进行芯片生产，旨在提升芯片产量并减少材料浪费。这项技术在人工智能（AI）领域尤为重要，因为AI应用对芯片的尺寸、性能和成本都有着极高的要求。

在材料选择上，三星继续坚持使用塑料基板。塑料基板具有成本效益高、柔韧性好以及制造工艺成熟等优点，这些都是三星选择继续沿用塑料作为FOPLP面板材料的重要考量。

然而，台积电则选择了探索玻璃基板的应用。相较于塑料，玻璃基板在热稳定性和平整度方面表现出更为优异的性能，并有可能实现更紧密的互连间距，从而提升芯片的整体性能。

在业务表现方面，三星的存储业务持续强劲，但移动应用处理器（AP）部门的发展却相对迟缓。与此相反，台积电凭借稳定的代工工艺和更高的良率，成功占据了市场超过一半的份额，稳坐行业头把交椅。

三星与台积电在FOPLP材料选择上的不同策略，不仅体现了他们在技术创新路径上的不同探索，也反映了各自在市场定位和业务发展战略上的差异。塑料和玻璃两种材料各有其独特的优势和局限性，最终哪种材料能够成为主流，还需经过市场的检验和验证。